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高速實驗室
興曜高速實驗室,多年測量經(jīng)驗,配以專業(yè)SI分析,擁有64GBaud誤碼儀:可支持PCIE5.0、56GPAM4、112GPAM4的誤碼測試,亦可支持未來的PCIE6.0誤碼測試;最高59GHz帶寬示波器:從高到底配備了不同帶寬的示波器,可同時滿...

定制化測試夾具
根據(jù)客戶的測試需求,定制相關(guān)夾具:自定義背板/連接器,國內(nèi)外分立電阻電容電感器件, 自研芯片、線纜等測試夾具。符合測試標(biāo)準(zhǔn),精確測量客戶待測物的真實性能。可根據(jù)測試場景選擇TRL/ISD/AFR等多種去嵌方法,均能...

SiP設(shè)計
芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同規(guī)劃與設(shè)計,仿真與設(shè)計同步進(jìn)行,Wire Bond 3D建模,仿真精度高,優(yōu)化準(zhǔn)確,熟悉主流的封裝基板生產(chǎn)工藝,Hspice模型轉(zhuǎn)IBIS模型,可協(xié)助生成設(shè)計指導(dǎo)書

PI仿真
確定電源壓降是否符合要求,仿真分析電流密度,載流能力等,最佳反饋點(diǎn)位置仿真分析,靜態(tài)焦耳熱、導(dǎo)體電導(dǎo)率及器件功耗等因素協(xié)同分析,單板溫度分布的仿真擬合及PCB設(shè)計優(yōu)化

高速串行
根據(jù)實際情況規(guī)劃層疊,綜合考慮半固化片/芯板的型號、厚度、含膠量、流膠率等,提供合理的阻抗控制、布線層/電源地平面規(guī)劃等建議。

DDRx仿真
拓?fù)鋬?yōu)化,ODT調(diào)節(jié),驅(qū)動選擇,端接/串阻阻值調(diào)節(jié),時序分析,針對所有信號線進(jìn)行全通道仿真,指導(dǎo)Layout布局布,(LP)DDR3/4/5、GDDR6拓?fù)漕愋瓦x擇,低功耗要求時,能否關(guān)掉ODT也能正常工作

仿真介紹
芯片(Silicon)-封裝(Package)-Board(板級),系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計優(yōu)化,Hspice模型 - IBIS模型,模型提取、轉(zhuǎn)化、驗證,芯片測試板(ATE),芯片驗證測試夾具