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PCB電路板光模塊協議

我們在光模塊分類這篇文章中提到了有很多種光模塊，因此也對應了很多種不同的協議，但為了不讓大家太迷惑，我們特意收縮下范圍，計劃主要集中講我們常用的幾個協議，所以目前來看我們主要有10Gbps、25/28Gbps、56G-P...

高速PCB設計

今天我們從仿真的角度出發，給大家介紹一下哪些因素會影響100G以上信號，這樣大家也就知道為什么說100G以上信號的仿真會比較耗時了。

PCB的表層風險

高速信號有著它們的設計難點，但是如果你認為一個100MHz的時鐘信號就可以隨便走線都沒問題的話，那可能也有失偏頗了！興曜馬上就告訴大家一個“殘酷”的事實，100MHz的時鐘信號也可以是很“高速”的信號。時鐘的頻率...

封裝基板測試

封裝基板（Package Substrate）是半導體芯片的載體。為芯片提供連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小產品體積、改善電性能及散熱性、多芯片模塊化等。我們生活中看到的芯片基本都是已經裝載在封...

PCB16GB的DDR4顆粒

隨著DDR技術的進步，容量高速PCB16GB的DDR4內存條已是隨處可見，但是你見過高速PCB16GB的DDR4顆粒嗎？目前主流的單顆粒容量是1GB或者2GB，那16GB容量的 DDR4顆粒是怎么做到的呢？ 今天我們來聊聊能夠實現單顆粒16GB的...

補強板的作用

補強板，顧名思義作用在于給FPC補強，為的是能夠順利在FPC上面貼裝元器件，補強板有維持FPC外形穩定性的作用； 軟板在具有輕型、薄型、柔性的同時，也失去了剛性的性能，那么為了使產品指定部位增加一定的厚度和剛性...

共模電感原理

共模電感，我們更多的會在通訊類的產品中看到，普遍存在于接口的應用中，例如USB，PCIE，HDMI等接口。從它的名字大家肯定知道，它的作用是與共模阻抗是有關系的，把一對差分線進行串接起來使用。